OPAL-EC 平台
该测试台的硬件包括一个可重复性超高的四轴运动系统晶圆定位平台，支持105°旋转，卡盘可夹持最大12英寸（300毫米）的晶圆，并可选配热控功能。
测试台配备适配板，可测试单个裸片、bar条和多个裸片，从而成为一个可适用各种外形晶圆的测试台。它最多可安装四个探针头，可选择安装光或电探针。
它还包括高分辨率的在线明视野顶视视觉系统和远心侧视视觉系统
OPAL-EC - 先进的晶圆级端面耦合测试台
Pilot自动化软件
PILOT是一个软件平台，可编排PIC测试和测量的完整流程：（i）准备；（ii）以高吞吐量执行全自动的导航、校准和测量；以及（iii）对结果进行分析和数据管理。
它将OPAL-EC测试台变成一个自动化测试台和高质量的测量平台，将测试结果变成可操作的数据。整套应用软件支持完整的测试和测量流程，帮助用户变得更加以数据为导向。
完整的PIC测试
该平台可与EXFO的先进光学测量功能相结合，并兼容第三方仪表，成为理想的PIC测试解决方案
该平台还可以与EXFO的先进光学测量功能、可调谐激光器（T200S/T500S）、无源器件测试平台（CTP10），并对任何第三方仪表开放，成为理想的PIC测试解决方案。
概述
精准、灵活、快速地测试光子集成电路（PIC），提供可追溯的测试结果。
应用
从研发、设计验证和工艺开发到早期生产和制造
在集成光子平台进行光电测试：硅光子器件、磷化铟、III-V、聚合物、异质等。
深入分析统计电路性能和良率。
与DUT无关：可测试单个至数十个的裸片、光罩、定制切割件、Bar条以及12英寸晶圆。
与应用无关：电信和数据通信光模块、量子、激光雷达、传感器、人工智能，用单纤或光纤阵列进行垂直和端面耦合，涵盖从原型设计到试产的整个流程